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/news/inews/pdlc-zoning-line-process-control.html

PDLC分区线宽40μm以内的工艺控制与样品验证要点

围绕PDLC分区线≤40μm参考目标,说明紫外激光、线宽测量、视觉对位、断线连桥检查和功能验证的关键步骤。

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/news/inews/pdlc-half-cut-depth-control.html

PDLC激光半切如何控制切割深度并保护下层ITO与PET

说明PDLC激光半切的层结构确认、参数窗口、转角与起停点控制,以及下层ITO或PET的检测方法和样品验证边界。

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/news/inews/pdlc-cutting-selection-guide.html

PDLC全切、激光半切和蚀刻内雕有什么区别,如何选择设备

从加工层次、激光类型、速度、检测和自动化需求比较PDLC全切、半切与蚀刻内雕,帮助项目先确定工艺方向再安排样品验证。

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/news/faq/192.html

如何减少光纤激光焊接机在焊接时产生裂纹?

光纤激光焊接裂纹综合抑制方案激光裂纹分为热裂纹(凝固裂纹,焊缝中部、收尾)、冷裂纹(淬硬+氢致开裂,焊后延迟开裂、热影响区),核心解决思路:控热输入、缓冷降应力、净化母材、填丝改性、优化光路轨迹、降低装夹拘束,分六大实操维度落地。一、激光工艺参数优化(最直接见效)1. 能量波形:杜绝...

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